2024全国开设电子封装技术专业的学校共有6所，其中，西安电子科技大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学的电子封装技术专业在全国排名前三位，实力非常不错，而且专业分数线也很高，以下是小编整理的2024全国电子封装技术专业院校排行榜，希望对想要报考电子封装技术专业的同学有所帮助!
全国电子封装技术专业院校排行榜2024
西安电子科技大学在电子封装技术专业全国院校排行榜中排名1，电子封装技术专业的软科等级为A+，华中科技大学在电子封装技术专业全国院校排行榜中排名2，电子封装技术专业的软科等级为A+。
| 专业排名 | 院校名称 | 专业名称 | 专业软科等级 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 电子封装技术 | A+ |
| 2 | 华中科技大学 | 电子封装技术 | A+ |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 电子封装技术 | B+ |
| 4 | 北京理工大学 | 电子封装技术 | B+ |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 电子封装技术 | B |
| 6 | 江苏科技大学 | 电子封装技术 | B |
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电子封装技术专业就业前景
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
